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Beim Laserschneiden wird ähnlich wie beim Laserschweißen, kohärentes monochromatisches Licht verwendet um die zum Trennen des Materials benötigte Energie einzubringen. Der wesentliche Unterschied zum Schweißen ist, dass beim Laserschneiden durch eine Düse im Brenner ein Prozessgas das überflüssige Material aus der Schnittfuge heraus bläst. Es können mit diesem Verfahren beliebige Formen aus plattenförmigen Halbzeugen getrennt werden.